化学机械研磨(CMP) 通过化学和机械力的组合使表面平滑的过程，它可以被认为是化学蚀刻和自由研磨抛光的复合技术。
CMP的制程端常用界面活性剂，产生的废水中含有界面活性剂与砂粒(如SiO2等)，具有悬浮物SS高，界面剂会造成废水处理端系统经常出现问题，即使增加常规高分子絮凝剂的剂量，胶羽(污泥)仍无法凝聚，过于细小。透过公隆化工的Neosorb®矿粉絮凝剂解决方案，胶羽(污泥)可不受干扰而成形，减少污泥溢流之情形，同时降低放流水悬浮微粒(SS)的浓度，确保放流水稳定达标。
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