助力半导体芯片产业健康发展

伴随着国家大力支持半导体芯片产业的快速发展，也带来了不少环保问题。

因为在半导体生产工艺的蚀刻环节，会使用氢氟酸等氟化物与半导体材料反应，为此会产生大量的含氟废水。

此外，在清洗和研磨过程中也常使用含氟清洗剂、清洗液及研磨液，这些液体在使用后都会转变成含氟废水‌。

而传统处理方法通常不仅成本高，还面临氟离子难一次性处理达标、污泥量多、出水浑浊等问题。

含氟废水为何难处理？

1.废水中的氟离子形态复杂，传统药剂难以彻底吸附沉淀；

2.废水中的氟离子通常和重金属、有机物共存，影响处理效果；

3.传统方法要想达标需反复投药，污泥量增加，后期处置成本暴增。

公隆推出的 Eugene KZ-217液体除氟剂，可将氟离子快速转化成不易溶解的氟化物，从而形成污泥沉淀。

主要特点有：
✅ 强力吸附：精准捕捉游离氟离子；
✅ 抗干扰强：无视重金属、有机物干扰，稳定达标；
✅ 污泥量少：比传统药剂减少约30%左右。

成功案例：

某半导体大厂曾用氢氧化钙、氯化钙等低浓度除氟法来处理含氟废水，氟含量始终在15-20ppm左右徘徊，且污泥产出量大。

改用Eugene KZ-217 后：

反应约20分钟，氟含量 从46ppm直降至0.75ppm；

且污泥量大幅减少，出水清澈；

我司这款高性价比的除氟药剂Eugene KZ-217，它既能处理多种形态的氟化物，又能实现强力去除，稳定达标，且价格亲民，并能有效降低处理总成本，欢迎咨询了解。

“环保严控时代，省钱省心才是硬道理！”