破解半导体废水除氟难点

今天来聊聊半导体行业中传统除氟的“老大难” 问题

1. 处理效果总差一口气，还得跟着调 pH：

某晶圆厂客户，因蚀刻等工序所产生的含氟废水需要除氟，但以前用氢氧化钙，氯化钙沉淀氟离子，看着便宜且方便，实则麻烦。游离态氟能沉淀，但废水里大量的络合态氟根本搞不定。

后来换成铝盐，pH 得调到 10 以上才能勉强降氟到5mg/L，但pH 若是过高，还得中和池加酸才调能回来，使得总处理成本更高。而且按现在有些区域、行业的严格要求要降到 1mg/L 以下。

2. 设备损耗快，维修成本高：

客户还反映，强碱性条件下，结垢严重，管道、阀门堵塞厉害，没多久就得拆修更换。还有反应池沉淀多，排泥频次高，污泥委外成本高，这些带来的损失都不低。

如今该客户改用我司新研发的除氟药剂Eugene KZ-217，可以完美解决以上问题。

1.不用调 pH，中性条件直接反应，且除氟彻底。

客户测试反馈，氟浓度可从16mg/L降到 0.6mg/L。

产品靠化学吸附和离子交换双重作用，游离态和络合态氟都能处理，现在出水氟浓度能稳定在 0.5-0.7mg/L 左右，且中性反应，无需酸碱调节。

2.设备故障率降低，操作也简便。

液态药剂直接投加，无二次污染、无钙盐残留，污泥无氟反溶，反应池里几乎无硬垢，且污泥也无需特殊处理。中性反应条件更有益管道的保养。

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