半导体含硅废水的产生与解决方案

半导体含硅废水处理痛点：

1.悬浮硅、溶解性硅、有机硅3种完全不同形态的硅需要完全不同的处理逻辑，常规药剂难去除。

2.半导体厂对废水回用的需求极高，通常会采用反渗透（RO）膜、蒸发等工艺进行废水回用，但含硅废水的硅垢问题是回用的最大阻碍。这类硅垢质地致密，常规的化学清洗很难将其清除，会直接降低设备使用寿命，影响设备工作效率。

3.通常需要投加大量的钙盐、镁盐或者混凝剂，这会产生大量的化学污泥，这类污泥的含水率高，脱水难度大，后续的危废处置成本很高。

4.含硅废水中通常还共存氟离子、重金属、有机物等其他污染物，这些污染物会严重干扰硅的去除。

那么半导体废水是怎么产生的呢？

半导体废水中的硅一般有：悬浮硅（SiO₂颗粒）、溶解态硅酸盐等型态，主要来自晶圆前道、后道、封装三大板块。例如晶圆切割、研磨、划片，化学机械抛光（CMP）、刻蚀、清洗工序，清洗剂、封装等工艺都会产生含硅的废水。

除硅解决方案：
最新研发的污水处理剂NH-505是特效复配除硅药剂，可通过化学沉淀、吸附絮凝等方式实现硅（溶解硅、悬浮硅和部分有机硅）的固定与分离。出水硅可降至 2mg/L 以下。具有除硅高效、彻底、无残留的特点。

药剂通用性强，除硅效果稳定，可广泛应用于矿井水、尾矿水、电厂循环水、煤化工循环水、化工污水、硅材料切割废水等领域。

测试实例：西北某半导体生产厂含硅废水，客户之前用镁盐无法将此废水硅处理达标；通过使用我司的NH-505除硅剂，只需添加少许，出水硅浓度即可达标（从50PPM左右下降到2PPM以下），且出水清澈，沉降快速，污泥量少。