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半导体研磨切割废水处理

时间: 2022-12-05 | 点击: 66 次

1.概况

半导体产业是近些年来中国工业发展中引人注目的先进产业,具有很大的市场和发展潜力,在将半导体晶圆变成具有各种功能的终端产品的过程中,根据产品要求及设定的尺寸大小,需要对晶圆进行研磨和切割处理,同时在研磨和切割过程中使用水对晶圆进行清洗,这样就产生了大量的研磨和切割废水。研磨和切割废水中的主要污染物为悬浮颗粒物(亚微米级硅粉、纳米级的金刚石磨料颗粒等)和清洗剂,此类废水的特点是悬浮物浓度高,质量轻,极难沉淀,外观浑浊,生化性比较差而且一般呈现弱碱性。在没有外加化学品的情况下,其有机物、氮、磷含量很低,几乎可以忽略不计。


2.处理工艺

现有的研磨和切割废水处理系统中,主要有化学混凝沉淀处理、膜过滤处理、吸附法处理等,其中以化学混凝比较常见,但是用一般PAC/PAM处理对极细小的悬浮物处理效果不佳且沉降很慢,使处理后的水不易被回收再利用。现我司有矿粉絮凝药剂Eugene NF-188可以将此类废水里的难溶小颗粒有效聚团并快速沉降,有利于废水回用。


3.测试分享

1)产品介绍

矿粉絮凝剂NF-188适用于所有工业废水中 SS 的去除,主要侧重对清洗类废水的处理,如有色、有味、高悬浮物废水的处理,本产品中含有的比面积大的多孔性物质,具有很强的表面活性,吸附能力强;同时兼具一定的除磷及 COD 去除功能,且污泥性状较好


(2)案例介绍

某半导体制造企业,原有工艺用PAC/PAM处理,絮体颗粒细小且沉降慢,对其后道膜过滤回收利用冲击较大,使用我司的矿粉絮凝剂NF-188絮凝后,絮体/矾花聚团且沉降速度快,缩短了工艺沉淀时间,大大提高客户的膜处理回用效率。




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