半导体研磨切割废水处理(矿粉絮凝剂）

半导体产业是近些年来中国工业发展中引人注目的先进产业，具有很大的市场和发展潜力，在将半导体晶圆变成具有各种功能的终端产品的过程中，根据产品要求及设定的尺寸大小，需要对晶圆进行研磨和切割处理，同时在研磨和切割过程中使用水对晶圆进行清洗，这样就产生了大量的研磨和切割废水。研磨和切割废水中的主要污染物为悬浮颗粒物(亚微米级硅粉、纳米级的金刚石磨料颗粒等)和清洗剂，此类废水的特点是悬浮物浓度高，质量轻，极难沉淀，外观浑浊，生化性比较差而且一般呈现弱碱性。在没有外加化学品的情况下，其有机物、氮、磷含量很低，几乎可以忽略不计。

2.处理工艺

现有的研磨和切割废水处理系统中，主要有化学混凝沉淀处理、膜过滤处理、吸附法处理等，其中以化学混凝比较常见，但是用一般PAC/PAM处理对极细小的悬浮物处理效果不佳且沉降很慢，使处理后的水不易被回收再利用。现我司有矿粉絮凝药剂Eugene NF-188，可以将此类废水里的难溶小颗粒有效聚团并快速沉降，有利于废水回用。