做金属加工的老板们，是不是经常被焊道/焊缝清洗的问题所困扰？刚焊完的工件，焊缝发黑变色，不但影响产品美观，而且这层杂质还会破坏金属的耐腐蚀性，用不了多久就容易生锈，直接影响产品质量。为了清洗这变色的焊缝，您是不是也试过很多方法？ 1.用酸洗膏？不但味道刺鼻，强腐蚀药水对工人和环境都有一定的危害性，若遇到环保检查也易被处罚； 2.用钢丝刷打磨？费时费力，一天下来也处理不了几个工件，一不小心还刮伤母材；3.用焊道清洗机？普通清洗机，清洗效果有限，而且容易清洗后留有白痕/白斑，如果您也有这些烦恼，不妨试试 ——上海公隆化工代理的德国Bio-Circle 焊道清洗系统。这套焊道清洗......

对于多数工业企业而言，氨氮超标始终是废水处理环节的普遍痛点。浙江某五金件生产企业此前采用次氯酸钠氧化配合石灰絮凝工艺处理生产废水，其废水氨氮浓度长期处于 50-60mg/L 区间，而处理效果波动一直较大，氨氮出水时常在 10-20mg/L 之间徘徊，无法稳定满足地方排放标准。氨氮处理普通痛点：1.五金加工，电镀行业的高浓度氨氮废水，在生化时易受游离氨冲击，微生物活性下降导致处理效率骤降；2.印染、包装印刷行业的废水成分复杂，传统化学药剂反应条件多且苛刻，处理效果不稳定；3.部分企业采用吹脱法处理，虽能快速降低氨氮，却会产生氨气异味，引发二次污染问题；4.常规的次氯酸钠氧化工艺，不仅药剂消耗量大......

当前半导体行业COD废水处理存在诸多共性问题：1.水质波动冲击大，不同工序排水的COD浓度差异较大，易对处理系统造成冲击，导致出水COD不稳定，增加了排放超标的风险。2.常规生化、混凝处理工艺对光刻胶、有机溶剂等特征污染物去除效果有限。残留有机物易造成膜系统堵塞，制约废水回用率提升。3.传统芬顿工艺药剂投加量大，推高了整体的吨水处理成本。针对上述行业痛点，本文将介绍一款针对性研发的NC-953 COD专用处理药剂，分析其技术特点与应用价值，为相关企业提供处理方案参考。半导体含COD废水主要来自晶圆制造的光刻、化学机械抛光、湿法清洗等核心工序，以光刻胶、显影液、有机溶剂、有机添加剂为主要污染物。......

电镀含锌废水：锌超标是让人摸不着头脑的问题，它本不难处理，通常处理未能达标，主要原因就是有了“络合锌”的存在。加碱、调pH、加絮凝剂，折腾一圈，锌的浓度可能还超标。因为锌离子被络合剂"死死咬住"，很难沉淀下来。今天咱们就来聊聊，络合锌废水，怎么治才靠谱。很多电镀废水含络合锌是因为络合镍破络，而络合剂到了含锌综合水与锌结合，锌离子与络合剂（比如氨、氰化物、EDTA、有机酸等）可形成稳定的络合物结构。普通的化学沉淀方法较难去除达标。电镀含锌废水处理难点：1.与镍、铜、铬混排，互相干扰2.加碱难处理达标3.光亮剂、表面活性剂，胶体多、影响沉降效果4.反应pH 窗口窄，稍微波动就影......

半导体切割研磨废水：在半导体制造过程中研磨、切割及清洗这些关键工序产生的废水，已成为行业绿色发展的隐形瓶颈。半导体研磨切割废水中含有0.1-1μm的超细硅粉、研磨液残留、微量金属离子及表面活性剂，这些看似微小的污染物，却足以堵塞设备管路、影响膜过滤系统、导致废水难以回用，甚至因硅粉残留划伤晶圆，直接影响产品良率。行业废水处理痛点：首先是硅粉沉降难题，这些纳米级颗粒形成稳定胶体，常规混凝沉降工艺收效甚微。其次，胶状污泥含水率高，脱水困难，导致处置成本偏高。再者，多工序混排导致水质波动剧烈，pH值和污染物浓度变化无常，对后续处理造成困扰。最后，传统PAC/PAM药剂不仅用量大、效果也不稳定，导致运......