半导体含硅废水处理痛点：1.悬浮硅、溶解性硅、有机硅3种完全不同形态的硅需要完全不同的处理逻辑，常规药剂难去除。2.半导体厂对废水回用的需求极高，通常会采用反渗透（RO）膜、蒸发等工艺进行废水回用，但含硅废水的硅垢问题是回用的最大阻碍。这类硅垢质地致密，常规的化学清洗很难将其清除，会直接降低设备使用寿命，影响设备工作效率。3.通常需要投加大量的钙盐、镁盐或者混凝剂，这会产生大量的化学污泥，这类污泥的含水率高，脱水难度大，后续的危废处置成本很高。4.含硅废水中通常还共存氟离子、重金属、有机物等其他污染物，这些污染物会严重干扰硅的去除。那么半导体废水是怎么产生的呢？半导体废水中的硅一般有：悬浮硅（......

最近有客户反应：园区的废水总铜总镍不稳定，有时候能达标，但转头就超了，需要我们去现场看一下。”其实这不是他们一家的问题。电镀行业废水主要来自镀槽液、漂洗水，工件和设备清洗等工艺。主要特点有：锌/铜/镍等金属浓度较高、水质波动大、成分复杂，络合物传统工艺无法处理等。所以这次专门带上了我司的新型重捕剂NT-038，相信能帮他们解决问题。到了园区的废水站，客户边带看边抱怨：“现在用的重捕剂，无法同时将镍和铜处理达标，且加药量大，污泥也多，希望有更好的解决方案。其实这些都是电镀园区的共性问题：1.为了让镀层均匀，会加不少络合剂，这些东西就像给金属离子套了个“保护罩”，传统的碱沉淀，根本碰不到被包起来的......

做金属加工的老板们，是不是经常被焊道/焊缝清洗的问题所困扰？刚焊完的工件，焊缝发黑变色，不但影响产品美观，而且这层杂质还会破坏金属的耐腐蚀性，用不了多久就容易生锈，直接影响产品质量。为了清洗这变色的焊缝，您是不是也试过很多方法？ 1.用酸洗膏？不但味道刺鼻，强腐蚀药水对工人和环境都有一定的危害性，若遇到环保检查也易被处罚； 2.用钢丝刷打磨？费时费力，一天下来也处理不了几个工件，一不小心还刮伤母材；3.用焊道清洗机？普通清洗机，清洗效果有限，而且容易清洗后留有白痕/白斑，如果您也有这些烦恼，不妨试试 ——上海公隆化工代理的德国Bio-Circle 焊道清洗系统。这套焊道清洗......

对于多数工业企业而言，氨氮超标始终是废水处理环节的普遍痛点。浙江某五金件生产企业此前采用次氯酸钠氧化配合石灰絮凝工艺处理生产废水，其废水氨氮浓度长期处于 50-60mg/L 区间，而处理效果波动一直较大，氨氮出水时常在 10-20mg/L 之间徘徊，无法稳定满足地方排放标准。氨氮处理普通痛点：1.五金加工，电镀行业的高浓度氨氮废水，在生化时易受游离氨冲击，微生物活性下降导致处理效率骤降；2.印染、包装印刷行业的废水成分复杂，传统化学药剂反应条件多且苛刻，处理效果不稳定；3.部分企业采用吹脱法处理，虽能快速降低氨氮，却会产生氨气异味，引发二次污染问题；4.常规的次氯酸钠氧化工艺，不仅药剂消耗量大......

当前半导体行业COD废水处理存在诸多共性问题：1.水质波动冲击大，不同工序排水的COD浓度差异较大，易对处理系统造成冲击，导致出水COD不稳定，增加了排放超标的风险。2.常规生化、混凝处理工艺对光刻胶、有机溶剂等特征污染物去除效果有限。残留有机物易造成膜系统堵塞，制约废水回用率提升。3.传统芬顿工艺药剂投加量大，推高了整体的吨水处理成本。针对上述行业痛点，本文将介绍一款针对性研发的NC-953 COD专用处理药剂，分析其技术特点与应用价值，为相关企业提供处理方案参考。半导体含COD废水主要来自晶圆制造的光刻、化学机械抛光、湿法清洗等核心工序，以光刻胶、显影液、有机溶剂、有机添加剂为主要污染物。......